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  • XCZU2EG-2SFVC784E,封装:BGA,784PIN,间距0.8MM

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正能量货场-呆料估价与甩卖平台

XCZU2EG-2SFVC784E,封装:BGA,784PIN,间距0.8MM

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CA45-B6R3K227T对应钽电容220UF/±10%/6.3V/3528封装

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2.54间距,5PIN ;CJT型号:A2541WV-5P(直针)

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单排插针(直插)

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471KD20/脚间距10MM

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BTB080080-M1D19200;2*40P;双排接触;间距0.8MM;立插;爱特姆

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CMS8S6980,封装:SSOP20

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EM78P372N,封装:DIP18

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FM1280;FM SE-E245-C5;封装:DFN12;贴片;SPI通信

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FR107,1000V/1A,封装:SMD

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""""""""""""""""""""""""""""""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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MC30P6240AOJ封装:SOP14PIN

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MMBTA56,80V/500MA,封装:SMD

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R5F10RF8AFP封装:LQFP44

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SC92F7003封装:

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SC92F7351封装:SOP-16

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SN8F570210S封装:SOP-14

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SN8F570210S封装:SOP-14F50351AA00-US-ZX

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SN8F570210S封装:SOP-14H10002AB00-EU-ZX

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SN8F5703封装:TSSOP-20

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SN8F5703封装TSSOP-20

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存储芯片 储存FLAHS PN27G01BBGITG 封装:BGA24 品牌:芯天下

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逻辑芯片 IC 反相门 型号:SN74LVC2G04DCK 封装:SC70-6 品牌:德州仪器

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运放芯片 IC 运算放大器 型号:SGM48752YTQ16G 封装:QFN16 品牌:圣邦威

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主控芯片MCU IC IC CPU 型号:RK3308B 封装:BGA355 品牌:瑞芯微

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30PIN 0.5间距下触

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HRS

接插件

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北京朗格原装正品现货

 

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PT1000探头式封装铂电阻温度传感器

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铂电科技

SMD

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TYCO/AMP 公座 0.8MM 100P H=6

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TYCO/AMP

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TYCO/AMP 公座 0.8MM 140P H=5

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TYCO/AMP

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原装现货 支持实单

 

 

                

TYCO/AMP 母座 0.8MM 100P H=13

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TYCO/AMP

CONNECTOR

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原装现货 支持实单

 

 

                

TYCO/AMP 母座 0.8MM 120P H=9

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TYCO/AMP

CONNECTOR

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原装现货 支持实单

 

 

                

TYCO/AMP 母座 0.8MM 200P H=5 1-177983-0

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TYCO/AMP

CONNECTOR

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原装现货 支持实单

 

 

                

TYCO/AMP 母座 0.8MM 200P H=9 6-5179232-0

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TYCO/AMP

CONNECTOR

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原装现货 支持实单

 

 

                

TYCO/AMP 母座 0.8MM 60P H=9

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TYCO/AMP

CONNECTOR

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原装现货 支持实单

 

 

                

TYCO/AMP 母座 0.8MM 80P H=9

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TYCO/AMP

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原装现货 支持实单

 

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KBPC1510金属封装

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扬杰

DIP

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现货

杭州

 

扬杰授权代理,假一赔

 

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QFP-100-0.65-13.0X13.0-10X10H1.65 实际间距0.325 只有翻盖定制

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昨天

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QFP-100-0.65-13.0X13.0-10X10H1.65 实际间距0.325 只有翻盖

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1812-200-16电压16V,电流2A,封装:1812

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1W-33V(玻璃封装)

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2*40 间距2.54 长13MM

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2*40 间距2.54 长13MM

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20P;间距2.0

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3.3V 型号:XG6219C33M5/ME6219C33M5G SOT23-5封装 (符合R0HS/REACH标准)

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471KD20/脚间距10MM

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4M SPI 丝印25Q16BSIG SFLASH SOP8封装 E-E01J软件 软件版本:V042(5BB5) (符合ROHS/REACH标准)

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52271-2469(24PIN,间距1.0MM,180度,MOLEX)

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52271-2469(24PIN,间距1.0MM,180度,MOLEX)

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52610-2472(24PIN,间距1.0MM,90度,MOLEX)

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52610-2472(24PIN,间距1.0MM,90度,MOLEX)

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64M SDRAM (4M*16) TSOP-2封装

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67-21/GBC-YV2W2N/2T(3528封装,绿光高亮)

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67-21-R9NC-F0U1V1B0E-2T(DQD)(3528封装,红色高亮)

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67-21-R9NC-F0U1V1B0E-2T(DQD)(3528封装,红色高亮)

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6PIN 间距2.0MM 立式贴片 耐高温 WB2002-060SN

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74HC4851PW-Q100(8选一多路器,TSSOP-16封装)

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74HC595PW-Q100(8位移位寄存器,TSSOP-16封装)

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74HC595PW-Q100(8位移位寄存器,TSSOP-16封装)

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7906(≥1.5A-6V) TO-220封装 三端稳压IC/KA7906 (符合ROHS标准)

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8302M 功放IC MSOP-8L封装 D类3W单声道功放IC(符合ROHS/REACH标准)

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9673B QFP-128封装 CD/MP3伺服DSP(符合ROHS标准)

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A1251AWR-05-F1C;1*5;1.25间距

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A2300 SMD 贴片(封装QFP-128)

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A4964KJPTR-T(无传感器、正弦驱动BLDC控制器,EQFP-32封装)

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A4964KJPTR-T(无传感器、正弦驱动BLDC控制器,EQFP-32封装)

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ACS770ECB-200B-PFF-T(200A双向电流传感器,PFF封装,ALLEGRO)

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ACS770ECB-200B-PFF-T(200A双向电流传感器,PFF封装,ALLEGRO)

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AN8399SA TSOP封装32PIN

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AP432N-B SOT-23封装 (B代表1.24V±1%) (符合ROHS标准)

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APA4800 SMD 贴片(封装SOP-8)

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ATS2300 LQFP32A 封装 (符合REACH/REACH标准)

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AW-065-L(1088) 收音IC SSOP-20封装 咏亚厂 (符合ROHS/REACH标准)

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AW805 LCD驱动IC QFP-48封装(需咏亚烧录软件:软件版本号:REV 0.3) (符合ROHS/REACH标准)

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AX3007 SOP-8封装 DC/DC 2A降压IC(符合ROHS/REACH标准)

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AX5302SA 升压IC SOP-8脚封装 符合ROHS/REACH标准

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B125051102;GH_2P;间距1.25MM;SMT立式

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B125051103;GH_3P;间距1.25MM;SMT立式

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B125051103;GH_3P;间距1.25MM;SMT立式

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B125051104;GH_4P;间距1.25MM;SMT立式

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B125051106;GH_6P;间距1.25MM;SMT立式

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B34063/MC34063(HW) DIP8 封装 (DC-DC变换IC)输出开关电流最大1.5A (符合ROHS/REACH标准)

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B5817X/肖特基二极管/封装SOD-523

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BA5826FP HSOP-28封装 ROHM牌子(CD马达驱动IC)

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BA5826FP HSOP-28封装 ROHM牌子(CD马达驱动IC) (符合ROHS标准)

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BAV99T(A7X) SOT523(小封装)

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BAV99T(A7X) SOT523(小封装)

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BD90620EFJ-CE2(DCDC电源芯片,2.5A,SO8封装,ROHM)

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BD90620EFJ-CE2(DCDC电源芯片,2.5A,SO8封装,ROHM)

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BTB080080-M1D19200;2*40P;双排接触;间距0.8MM;立插;爱特姆

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BZV55-C2V7 SOD-80C 玻璃封装 2.7V

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BZV55-C2V7 SOD-80C 玻璃封装 2.7V

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BZV55-C5V6 SOD-80C 玻璃封装 5.6V

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BZV55-C5V6 SOD-80C 玻璃封装 5.6V

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C9630 AM/FM 免调数显收音IC (SSOP24L封装) (符合ROHS/REACH标准)

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CA51F551S1 SOP-8封装 锦锐MCU 校验码:0018ACE3 符合ROHS/REACH标准

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CA6803 COP39封装,LCD DISPLAY DRIVER (符合ROHS/REACH标准)

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CA6806-C LCD驱动IC COB54封装,尺寸:30MMX18.5MM (符合ROHS/REACH标准)

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CA6806-E-51A3软件 LCD驱动IC COB54封装,尺寸:30MMX18.5MM (符合ROHS/REACH标准)

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CA69F08S1 (SOP-8封装) 锦锐烧录“ERP”IC E-3A70软件 效验码:0015C12D (符合ROHS/REACH标准)

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CA69F108P6(SSOP-28封装) 锦锐烧录 校验码:00057759(符合ROHS/REACH标准)

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CA69F108S3 锦锐MCU (SOP-16封装) 锦锐烧录 E-Z730,校验码:0014E4DA 版本号:V03(符合ROHS/REACH标准)

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CA69F32L3 (LQFP-64封装) E-6H01 软件版本号:V34 检验码:0057D659 (符合ROHS/REACH标准)

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CA69F32L3 (LQFP-64封装) MCU带LCD驱动IC 软件:E-6154 软件版本:V15 符合ERP-2 校验码:00511AE7 (符合ROHS/REACH标准)

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CD1619CB SOP28封装 (符合ROHS标准) 华晶

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CD2399GP 混响处理IC DIP16 DIP.300MIL-2.54MM封装,工作电压:4.5~5.5V (符合ROHS/REACH标准)

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CD25Q41 SOP8封装 FLASH IC 丝印GD25Q41BT 烧录E-520A软件,版本号:V07 校验码:059E90F3 (符合ROHS/REACH标准)

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CD7766CB (SOP16封装) 调频立体声解码电路 (符合ROHS/REACH标准)

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CD8106GB (SOP16封装) (1.5V双声道,耳机功放IC) (符合ROHS/REACH标准)

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CD9088CB (小芯片)(南丰) SOP16封装 (符合ROHS/REACH标准)

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CDT3332-05插件 TO-92封装 (香港吉安客户提供) (符合ROHS标准)

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CF4580 实物丝印"F4580" 8PIN DIP封装 华晶 (符合ROHS/REACH标准)

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CH150RS11013M0101RA/10PIN/1.5MM间距

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CHMC D1084 SAD-ADJ TO-263-3L封装 符合ROHS/REACH标准

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CHMC D2822/(大功率) DIP8封装(符合ROHS/REACH标准)

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CHMC D668 SOP28封装(3V立体声放音IC),(符合ROHS/REACH标准)

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CHMCD1191 SOP28封装 芯谷AM/FM

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CMS8S6980,封装:SSOP20

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CN3702 SSOP-16封装 5A 双节锂电池充电管理IC (符合ROHS/REACH标准)

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COB封装 型号:RT6450 4脚立式 PCB尺寸:12X15X0.8MM(厚) 报警IC (振荡电阻频率改变)

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CP2102(USB转UART单芯,QFN-28封装)

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CR5608 SOP-8封装 EPROM/ROM-BASED 8-BIT MICROCONTROLLER (符合ROHS/REACH标准)

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CR5608 SOP-8封装 EPROM/ROM-BASED 8-BIT MICROCONTROLLER MX509-SOP 校验码(1FA1-95C4 (符合ROHS/REACH标准)

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CR5608 SOP-8封装 EPROM/ROM-BASED 8-BIT MICROCONTROLLER需供应商烧(E-Z015)版本校验码: 7AD6)(符合ROHS/REACH标准)

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CR5608 SOP-8封装 EPROM/ROM-BASED 8-BIT MICROCONTROLLER需供应商烧E-E03J软件,校检码:40DC (新瑞芯)(符合ROHS/REACH标准)

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CS8575S 2W+2W AB类功放IC SOP16封装 (符合ROHS/REACH标准)

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CSC2313F 封装SOP28 (符合ROHS/REACH标准)

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CSC8004 "SOP" 16脚 贴片封装 (双声道音量控制电路标准)(符合ROHS标准)

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CV22AQ75/FBGA441/16*16MM/间距0.8MM

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CV22FS55-A1-RH/FBGA441/14*14MM/间距0.65MM/安霸

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CV22FS85/FCBGA441/14*14MM/间距0.65MM

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CXA1619BM SOP28封装

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CXA1691BM SOP28封装 (符合ROHS/REACH标准)

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D1033 TO-92封装(地/输入/输出) 三端稳压电路 (符合ROHS/REACH标准)

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D3308 CHMC 9脚直插 (SIP9封装)(带ALC双通道前置放大器) 符合ROHS/REACH标准

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D6392CB(来货要丝印SA6392CB字样) HSOP28封装 (四通道BTL驱动电路) (符合ROHS/REACH标准)

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D6392N HSOP28封装 (四通道BTL驱动电路) (符合ROHS/REACH标准)

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DC-DC电压转换器-LMR16020PDDAR-4.3V到60V输入/2.5MHZ/最大2A/HSOIC封装-(TI)

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DIP20 双列直插IC插座 小间距 (符合ROHS/REACH标准)

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DJ7081-0.7-10A/立式/4PIN*2/间距2.2MM/北极大

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DRAM (1M*16 EDO)封装TSOP-44

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DS-01RF;引脚间距;2.54MM;FULL开关位数;红色;平底

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DSPIC30F6011A-30I/PF 封装QFP64-3

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DSPIC30F6011A-30I/PF 封装QFP64-3

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DSX320GE(10M,8PF,50PPM,XT3225封装,KDS)

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DSX320GE(10M,8PF,50PPM,XT3225封装,KDS)

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E2PROM-MX25L8006EM2I-12G-1024KBYTES-2.5V~5V-200MIL-SOP-8封装

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E2PROM-MX25L8006EM2I-12G-1024KBYTES-2.5V~5V-200MIL-SOP-8封装

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E-5201 SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,软件版本号V02),AUX IN提升7.5DB,改善高温显示错乱 符合ROHS/REACH标准

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E-5209 SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,软件版本号: CKS:0049B8AD),AUX IN提升7.5DB,改善高温显示错乱 符合ROHS/REACH标准

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E-618P SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,校验码:00496B3C具体软件版本号:V4) 符合ROHS/REACH标准

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E-628U SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:V03)校验码:0049A51A 符合ROHS/REACH标准

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E-69EA SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:0049A307),显示:“FU''改为”FI"""" 符合ROHS/REACH标准

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E-69EA SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:0049A307),显示:“FU''改为”FI"""" 符合ROHS/REACH标准

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E-69EA SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:0049A307),显示:“FU''改为”FI"""""""" 符合ROHS/REACH标准

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E-69EA SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:0049A307),显示:“FU''改为”FI"""""""" 符合ROHS/REACH标准

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E-69EA SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:0049A307),显示:“FU''改为”FI"""""""""""""""" 符合ROHS/REACH标准

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E-6A20 SC9659 LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:)验证码:004995D7 (符合ROHS/REACH标准)

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E78030 程序代码:EE9C 76-108MHZ(客户提供) COB封装

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EC-1500 LQFP-48-7X7-0.5封装 丝印 NF2532 HF130120,需南丰烧录软件,软件版本号:V04 符合ROHS/REACH标准

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EM78P173N,封装:DIP14

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EM78P372N,封装:DIP18

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EM88F752NA封装:SOP-16

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EM88F752NA封装:SOP-16,烧录程序M51034-KEY

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EM88F752NA封装:SOP-16,烧录程序M51034-ZX

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EN25F20 丝印:F20-100GCP SOP-8封装 由我司A车间烧录后交天龙贴片 (符合ROHS/REACH标准)

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ESD24VS2U(小型信号TVS,SOT-23封装)

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ESD24VS2U(小型信号TVS,SOT-23封装)

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ET1623-QFP100 裸片封装 LCD驱动 (符合ROHS标准)

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ET2316 (音频处理)(PQFP44封装) (符合ROHS/REACH标准)

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ET516C024A LQFP64封装 软件版本:EN0280A-0628A.S37 (符合ROHS/REACH标准)

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ET56P04C DIP20封装 软件版本:EN0490A.0624.BIN (符合ROHS/REACH标准)

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ET6621S SSOP 48封装 显示驱动 (符合ROHS/REACH标准)

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EUA6027A (功放) TSS0P-20封装 (符合ROHS/REACH标准)

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FM1280;FM SE-E245-C5;封装:DFN12;贴片;SPI通信

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FM8006-V1.0 COB12脚封装 尺寸:12.5X11.3MM (调频立体声发射模组)(中广芯源厂)(符合ROHS/REACH标准)

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FM收音IC RDA5807SP (QFN24PIN+16PIN小板)封装 (符合ROHS/REACH标准)

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FM收音IC RDA5807SP COB封装 (吉安公司提供) (符合ROHS/REACH标准)

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FP6298 SOP-8L(EP)封装 符合ROHS/REACH标准

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FPC-10;立贴;间距0.5MM

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FPC-10;立贴;间距0.5MM ;带锁正脚;半金锡;北极大

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FPC-20;立贴;间距0.5MM

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FPC-20;立贴;间距0.5MM;101010-202060;半金锡

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FPC-25;立贴;间距0.5MM

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FR107,1000V/1A,封装:SMD

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H57V1262GTR-60C TSOPII-54 封装 可用K4S281632D-TC/L60 TSOPII-54封装代用 (符合ROHS/REACH标准)

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HCF4017 ST牌子/HEF4017B NXP SOP-16封装 (符合ROHS标准)

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HCF4060BM13TR SOP16脚 贴片封装(S.T) (符合ROHS/REACH标准)

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HCF4066BEY DIP封装 14PIN (ST牌子)CD4066 DIP封装 14PIN (符合ROHS标准)

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HEF4013BT(SOT108-1)封装 14PIN (符合ROHS/REACH标准)

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HH1117 18Z 1.8V SOT-223封装 (符合ROHS/REACH标准)

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HY57V641620ETP-6-C(现代)/HY57V641620ETP-H-C/HY57V641620 ETP-H SOP 54封装 (符合ROHS/REACH标准)

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IC丝印:""""""""NF4856"""""""", NF4856 HSOP-28封装 四通道立体声带音效控制和功放的数字音频IC (符合ROHS/REACH标准)

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IC丝印:""""""""NF4856"""""""", NF4856 HSOP-28封装 四通道立体声带音效控制和功放的数字音频IC (符合ROHS/REACH标准)

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IC丝印:""""NF4856"""", NF4856 HSOP-28封装 四通道立体声带音效控制和功放的数字音频IC (符合ROHS/REACH标准)

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IC丝印:""""NF4856"""", NF4856 HSOP-28封装 四通道立体声带音效控制和功放的数字音频IC (符合ROHS/REACH标准)

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IKW40N120H3(高速IGBT,1200V,40A,TO247封装)

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IP5209 2.1A 充电 2.4A放电 电源管理IC QFN24脚封装 输入电压:4.5V-5.5V 负载电流最大3A 符合ROHS/REACH标准

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IRF640NSPBF(150MR,T0263封装)

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IRF640NSPBF(150MR,T0263封装)

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IS62WV51216EFBLL-45TLI(RAM存储芯片,TSSOP-44封装,ISSI)

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IS62WV51216EFBLL-45TLI(RAM存储芯片,TSSOP-44封装,ISSI)

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ISO1042BQDWVQ1(CAN收发芯片,SOIC8封装,TI)

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JW5031S DC TO DC IC 800KHZ 23V/2A SOT-23-6封装 (符合ROHS/REACH标准)

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K24C08 SOP-8脚封装 EEPROM (符合ROHS/REACH标准)

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KA22425D S1A0426C02-SO SOP封装

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KT0932M SSOP-16PIN 封装 (符合ROHS/REACH标准)

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L7812/CW7812 1.5A电流 TO-220封装 三脚直插 稳压IC

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LA3161 2声道前置放大IC SIP8封装 (符合ROHS/REACH标准)

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LDO 5V 78M05A TO-220封装 50/管

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LDO 5V 78M05A TO-220封装 50/管

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LL4148/整流/LL-34/贴片封装

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LL4148/整流/LL-34/贴片封装

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LM317 ADJTO220封装,输入电压:40V DC,电流:1.5A (符合ROHS/REACH标准)

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LM339DG/LM339/LM339M SOP14封装 (四电压比较器电路) (符合ROHS/REACH标准)

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LM8562 DIP-28封装(双排插) 双闹响钟控IC 符合ROHS/REACH标准

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LMT-6952SX/E-1182 MCU SOT23-6封装 6脚 配AKC6952SX专用,软件校验码为:10DD,方案公司烧录 符合ROHS/REACH标准

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LN1134B 332MR SOT-25封装 5脚

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LN1134B 332MR SOT-25封装 5脚/LN1134A (符合ROHS标准)

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LN1234B 152MR 1.5V稳压IC SOT-23-5L封装 (丝印为4XE1),符合ROHS/REACH标准

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LN4871MP SOP-8封装 3W功放IC (符合ROHS/REACH标准)

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LR6205 SOT-89封装 3脚 稳压IC 输入电压2-6V,输出电压:3.3/150MA (符合ROHS/REACH标准)

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LS1469PH(马达驱动IC) 3.3V HS0P-28封装 (符合ROHS标准)

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LT2500 SSOP24-0.65封装 AM/FM立体声收音IC (符合ROHS/REACH标准)

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LY2507,TO252-5封装,输出5V/800MA IC上刻字6207C(符合ROHS/REACH标准)

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""""""""""""""""""""""""""""""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""""""""""""""""""""""""""""""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""""""""""""""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""""""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""""""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY4059 SOP-8脚封装,丝印“4059A"""",开关模式锂电池电管理IC 4.7V-6V工作电压 符合ROHS/REACH标准

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LY9813 SOP-8脚封装,2ADC/DC 同步升压电路,工作电压2.3-5.5V,丝印""""""""""""""""2183A"""""""""""""""" 符合ROHS/REACH标准

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LY9813 SOP-8脚封装,2ADC/DC 同步升压电路,工作电压2.3-5.5V,丝印""""""""2183A"""""""" 符合ROHS/REACH标准

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LY9813 SOP-8脚封装,2ADC/DC 同步升压电路,工作电压2.3-5.5V,丝印""""2183A"""" 符合ROHS/REACH标准

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LY9813 SOP-8脚封装,2ADC/DC 同步升压电路,工作电压2.3-5.5V,丝印""""2183A"""" 符合ROHS/REACH标准

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M12L64164A-5TG TSOP-54封装 1MX16 BIT X 4 BANKS SYNCHRONOUS DRAM (符合ROHS/REACH标准)

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M25P40 SOP8封装 FLASH IC 丝印25Q40BT 烧录E-886B软件 CKS:059E DFCO版本U06 (符合ROHS/REACH标准)

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M25P40 SOP8封装 FLASH IC 丝印GD25Q40T (符合ROHS/REACH标准)

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M25P40 SOP8封装 FLASH IC 丝印GD25Q40T 烧录ERP2软件,版本REV:35 (符合ROHS/REACH标准)

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M6008N TSSOP_24封装 3W低EMI带数字音量控制立体声D类功放(符合ROHS/REACH标准)

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MC1964SKSLQ 空白OTP MCU LQFP-100封装 (符合ROHS标准)

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MC30P6240AOJ封装:SOP14PIN

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MC3361 SOP封装 16脚 (SMD贴片)(符合ROHS/REACH标准)

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MC3362P P DIP24封装

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MCD2926 (18MHZ-650MHZ双通道频率综合IC)封装16-TSSOP-0044 (符合ROHS标准)

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MCU WB153 SOP-14脚封装 软件名称:待定 E-9A10软件 符合ROHS/REACH标准

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MCU WB73P14 SOP-14脚封装 软件名称: E-E190软件 (马达控制MCU) 符合ROHS/REACH标准

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MCU WB73P14 SOP-14脚封装 软件名称:E-9A10-20151126-716F.FTC E-9A10软件 符合ROHS/REACH标准

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ME6214C335G SOT-23-5 脚封装 稳压IC 3.3V (符合ROHS/REACH标准)

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MIMX8QX6AVLFZAC/FCPBGA/21*21MM/间距0.8MM/NXP

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全新原装正品

 

 

                

MMBTA06,80V/500MA,封装:SMD

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全新原装正品

 

 

                

MMBTA56,80V/500MA,封装:SMD

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MPT001 SOP-20封装 (符号ROHS/REACH标准)

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MS30011 (SSOPH-28封装)(CD马达驱动IC) (符合ROHS/REACH标准)

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MT5658M-8G SOP-8脚封装, 软件烧录 E-6C01软件,软件版本:校验码:8F151031(众合顺供应商烧录)符合ROHS/REACH标准

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MT5658M-8G SOP-8脚封装,软件烧录 E-5020软件,软件版本:校验码:8E151016(众合顺供应商烧录) 符合ROHS/REACH标准

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全新原装正品

 

 

                

MT5658M-8G SOP-8脚封装,软件烧录 E-6889软件,软件版本:校验码:8D150615(众合顺供应商烧录) 符合ROHS/REACH标准

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全新原装正品

 

 

                

MT5658M-8G SOP-8脚封装,软件烧录 E-6C00软件,软件版本:校验码:85151010(众合顺供应商烧录 符合ROHS/REACH标准

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MT5658M-8G SOP-8脚封装,软件烧录版本号:96E0616,众合顺方案公司烧录 符合ROHS/REACH标准

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全新原装正品

 

 

                

MT5668M-8G SOP-8脚封装 软件版本:A150428 符合ROHS/REACH标准

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MT5668M-8G SOP-8脚封装 软件版本:A160129 符合ROHS/REACH标准

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MT5668M-8G SOP-8脚封装 软件版本:AH180912 软件名称:MPT00/20150115,(改善刻录转功能时反应慢) 符合ROHS/REACH标准

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MT8262F SOP14封装 (符合ROHS/REACH标准)

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NE555 (通用时基电路) DIP8封装, (符合ROHS/REACH标准)

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NF2401-850 C0B封装 48脚 版本号:20111027 取消电池符号 符合ROHS/REACH标准

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NF2401B-F10 (DTS-003)54脚 COB封装 (F10用) (符合ROHS标准)

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NF2401-E-51A6 MCU COB封装 48脚 软件版本号:V01 符合ROHS/REACH标准

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NF2401-E9098 MCU COB封装 48脚 软件版本:CK:A0C89FDC 符合ROHS/REACH标准

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NF2401-EC920 LCD驱动8位MCU C0B封装 48脚 版本号:V16 校检码:784B4423 符合ROHS/REACH标准

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NF2404-EC852 48脚 LQFB封装 取消电池符号 塑封CKS:4FC5B2CD,版本:V10 符合ROHS/REACH标准

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NF2406-2055 58脚 COB封装 频率FM:87.5-108MHZ MW:522-1620KHZ LW:153-279KHZ SW:2.3-21.85MHZ 符合ROHS/REACH标准

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NF2406S-2014 54脚 COB封装 频率FM:87.5-108MHZ MW:520-1710KHZ NOAA 断电后复位归0 符合ROHS标准

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全新原装正品

 

 

                

NF2406S-2220 58脚 COB封装 FM:87.0-108.0MHZ,步频:100K, AM:520-1710KHZ,步频:10KHZ,WB:CH1-CH7,(符合ROHS标准)

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NF2406S-E2M11 (165H),版本号:20110527 58脚 COB封装 12/24小时, FM:,步频:50K/100K,AM:9K/10K,(符合ROHS标准)

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NF2406S-EC630 58脚 COB封装 ( 钟控投射收音机,版本:2010年10月25日软件) (符合ROHS/REACH标准)

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NF2407S-C120 58脚 COB封装 FM:87.5-108.0MHZ,步频:50K,(符合ROHS/REACH标准)

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NF2407S-C520 58脚 COB封装 FM:87.0-108.0MHZ,步频:50K,符合ROHS/REACH标准)

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NF2408-9120 48脚 ,LQFP48封装 (符合ROHS/REACH标准)

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NF2408-C691 REV-04 48脚 ,LQFP48封装 (符合ROHS/REACH标准)

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NF2408-E-6360 REV-04(1568) 48脚 LQFP48封装,丝印标识灰色(符合ROHS/REACH标准)

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NF2408-EC121 QFP48封装 FM:87.5-108.0MHZ,步频:50K,版本号:20110830 (符合ROHS/REACH标准)

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NF2420-EC031.COB48PIN封装,软件版本:REV:02 (符合ROHS标准)

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NF2516(LCM08F16L48F) LQFP-48封装 E-1238 软件 软件版本号:V04 检验码:0009A300 南丰烧录 (符合ROHS/REACH标准)

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NF8008-EC470 收音IC(QFP44封装)(IC丝印NF8008) FM PLL钟控 (符合ROHS/REACH标准)

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NX3225GD(8MHZ,XT3225封装)

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OB6228VP 免滤波 2X15W 立体声D类音频放大器 TSSOP28/PP封装 符合ROHS/REACH标准

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PCM2900E SSOP28封装 (符合ROHS/REACH标准)

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PESD2CANFD36VT-QR(SOT23封装,小型信号TVS,NEXPERIA)

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PT2399 DIP16 DIP.300MIL封装 (符合ROHS/REACH标准)

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PT6554LQ (PRINCETON),LCD DRIVER IC 封装 64PIN,LQFP(符合ROHS/REACH标准)

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PX8PE12,SOP14封装,8BIT MICRO CONTRDLER,软件版本:KA86H 符合ROHS标准

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QFP封装 44PIN NCB-LT01

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R5F10RF8AFP封装:LQFP44

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ROHS DIP 大4P电源座 5.08MM间距

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ROHS FT-1500A/16散热片加风扇 脚间距75X75MM 总厚度32MM

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ROHS FT-1500A/16散热片加风扇 脚间距75X75MM 总厚度32MM

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ROHS SMD WG82583V 封装QFN-64A 3.3V -40-125℃

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ROHS SMD XTAL 32.768KHZ 12.5PF MC306封装

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ROHS,DIP,JUMPER,2P,2.54MM间距,BLACK,长柄

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ROHS,SMD,双向ESD管,TUSD03FB,-55-150°,SOD323封装

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RT9169-15CVL, 封装SOT23

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S5L8030E 144LQFP封装 (符合ROHS/REACH标准)

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S5L8035X01 TQFP-128PIN 封装 (符合ROHS/REACH标准)

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SA6392CB HSOP28封装 (四通道BTL驱动电路) (符合ROHS/REACH标准)

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SA9614 SOP16-225-1.27封装 (CD数字伺服模拟前置放大IC)(符ROHS/REACH标准)

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SA9618A 16PIN SOP封装

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SANYO LA1185 SIP-9封装

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SC51P0304 丝印"0304SA1" SOP-8封装 (南丰烧录软件)(软件版本号:1.1) (符合ROHS/REACH标准)

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SC6135B LQF-100脚封装 符合ROHS/REACH标准

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SC8208封装:SOP16

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SC8568P LCD型低压低功耗8位MCU SOP-28脚封装 (南丰烧录E-5200软件)(CKS:3C368D45) 符合ROHS/REACH标准

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SC9243S SOP-20PIN封装

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SC92F7003封装:

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SC92F7351封装:SOP-16

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SC9636-006 64PIN SOP封装

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SC9640P QFP-64-14X14-0.8封装,CD伺服IC (符合ROHS/REACH标准)

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SC9659 LQFP-64脚封装(南丰公司烧录软件,CHECKSUM:00497563 软件版本号:V4) 符合ROHS/REACH标准

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SC9659P(带MCU CD播放IC) LQFP-64脚封装(需南丰公司烧录软件,具体软件版本号:REV:611C) 符合ROHS/REACH标准

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SDRAM 1MX16 M56V16160F-10 SOP封装50脚

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SDRAM-70NS (1M*16) TSOP封装

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SG1621 COB封装 36脚 LCD驱动信号频率 (符合ROHS/REACH标准)

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SI4702 PLL RADIO IC(3X3X0.55MM 20-PIN QFN封装) (贴片20脚)(符合ROHS/REACH标准)

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SI4734 AM/FM/SW/LW RADIO IC(3X3X0.55MM 20-PIN QFN封装) (贴片20脚) (符合ROHS/REACH标准)

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SI4736 AM/FM/WB PLL RADIO IC(3X3X0.55MM 20-PIN QFN封装)实物丝印3620,36代表SI4736,20代表2.0版本 (贴片20脚)(符合ROHS标准)

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SLF10165T-220M2R43PF(22UH,2A ,IND10X10封装)

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SLF10165T-220M2R43PF(22UH,2A ,IND10X10封装)

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SN8F570210S封装:SOP-14

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SN8F570210S封装:SOP-14F50351AA00-US-ZX

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SN8F570210S封装:SOP-14H10002AB00-EU-ZX

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SN8F5703封装:TSSOP-20

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SN8F5703封装TSSOP-20

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SOP8 封装 FLASH IC BOYAMICRO 丝印:25D40ASTIG 烧录E-85AA软件 南丰烧录 软件版本号:U11 CKS:05C83956(H) (符合ROHS/REACH标准)

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SPIF223A SATA/IDE转换IC TQFP64封装  (符合ROHS/REACH标准)

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SSS1629A5-U6C 48脚 LQFP封装,USBTOPC RECORD (符合ROHS/REACH标准)

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SST39VF020(PLCC32 封装)

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STM8L151K6T6 封装:LQFP-32

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SW2263K SOT23-6L 脚封装 电流模式PWM控制IC (符合ROHS/REACH标准)

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SW2658A DIP8脚封装(符合ROHS/REACH标准)

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SZ-10NN40(TVS-36V,D0-128-P封装)

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T6AL8CY SOP8封装(由高盛提供) (符合ROHS标准)

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TB2132FNG SOP 封装 30PIN

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TB2132FNG SOP 封装 30PIN 符合ROHS标准

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TC9153 DIP-16脚封装 电子音量控制IC (符合ROHS/REACH标准)

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TC94A29FAG-008 封装QFP64-P-1010-0.5 (符合ROHS/REACH标准)

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TDA1308AT SO8贴片封装 (符合ROHS/REACH标准)

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TDA2073 (SMD 贴片)八脚(功放) SOP封装

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TDA2073 (SMD 贴片)八脚(功放) SOP封装 (符合ROHS标准)

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TEA2025 DIP16封装 直脚 (符合ROHS/REACH标准)

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TP8350 5.0V SOT-89封装 3脚 升压芯片(符合ROHS/REACH标准)

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UTC324E SOP14-225-1 27贴片封装 (符合ROHS/REACH标准)

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UTC3361D DIP16封装 (符合ROHS标准)

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WB153M SOP-8脚封装 校验码:A3BA 丝印:WB153M 符合ERP功能,新芯瑞方案公司烧录 E-Z2A0 符合ROHS/REACH标准

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WB8PA76BE SOP-14脚封装 软件版本号:E9G00-20140426-9021.FTC,万邦方案烧录 符合ROHS/REACH标准

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WB8PA76BE SOP-14脚封装 软件版本号:LD-V4-20140402-E374.FTC,万邦方案烧录 符合ROHS/REACH标准

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WB8PA76BE SOP-16脚封装 软件版本号:LD-V4-20140519-ADAC.FTC,万邦方案烧录, 符合ROHS/REACH标准

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WM8731S SSOP-28 脚封装 符合ROHS/REACH标准

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WM8738 丝印:WM8738GED SOP-14PIN封装 (符合ROHS/REACH标准)

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WM8782S SSOP20封装 (符合ROHS/REACH标准)

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XC6204A282MR 稳压IC 2.8V ±2% SOT-25(SOT-23-5)封装 (符合ROHS标准)

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XC6206 182M,1.8V,TROEX,SOT-23封装

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XC6206 182M,1.8V,TROEX,SOT-23封装 (符合ROHS/REACH标准)

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XC6209B302MR 5PIN (SOT-25封装)

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XC6209B302MR 5PIN (SOT-25封装)(符合ROHS标准)

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XC6219B 302MR 封装SOT25

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XG6200 2.5V ±2% 封装:SOT-23-3封装 (符合ROHS/REACH标准)

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XL2576 3A 40V DCTODC CONVERTER TO263-5L封装,固定5V电压输出 (符合ROHS/REACH标准)

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XXR51F352P4 SOP20封装 MCU 新芯瑞烧录软件 校验码:003AF985 在IC上丝印“XXR51F352P4”字样 (符合ROHS/REACH标准)

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XXR53P08 软件版本:E-E190-ERP2-V10-20160322-D416-C585.FTC MCU SOP-8封装 (符合ROHS/REACH标准) 方案公司烧录软件

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YAW0068 SIT1602AI-82-33E-25.00000(25M,5*7封装,中间无散热PAD,工业级)

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YD2111FN (SSOP24-0.65封装 AM/FM收音IC) (符合ROHS/REACH标准)

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YD7312 DIP 14脚封装 ALC双前置录、放音大单片IC 符合ROHS/REACH标准

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YS3416ADJ 600MA SOT23-5封装 DC/DC(符合ROHS/REACH标准)

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YS6050 (单个锂电池充电IC) SOT-23-5L封装 (符合ROHS/REACH标准)

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YS6113 2.5A 35V STEP DOWN CC/CV CONVERTER SOIC8-EP封装 (符合ROHS/REACH标准)

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YT5901 CD播放机用4通道电机驱动IC, 封装(QFP-44) (符合ROHS/REACH标准)

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YXW0879-C MW245B( TSSOP20, 管脚间距 0.65MM)

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YXW10047 EG4X20BG256 (封装兼容 LX16)

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YXW10047 EG4X20BG256 (封装兼容 LX16)

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YXW10047-A EG4X20BG256 I8(封装兼容 LX16,工艺级)

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YXW10109 EG4S20NG88 ( 合封SDRAM,封装 88PIN )

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YXW10205 TSUMV56RBUT-Z1,封装LQFP-156PIN

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ZH600F-A TQFP-144封装 需方案公司烧录,软件版本号:M00AV4 (符合ROHS/REACH标准)

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白光/封装2835/67-21S/KK5C-H652633Z6/2T/品牌EVERLIGHT

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闭口2.54间距

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传感器IC 气压传感器 供电:1.7-3.6V 量程:260-1260HPA P/N:LPS22HBTR 封装:HLGA-10L 温度:-40 TO 85°C 品牌:ST

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存储芯片 储存FLAHS PN27G01BBGITG 封装:BGA24 品牌:芯天下

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存储芯片 储存FLAHS PN27G01BBGITG 封装:BGA24 品牌:芯天下

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逻辑芯片 IC 反相门 型号:SN74LVC2G04DCK 封装:SC70-6 品牌:德州仪器

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逻辑芯片 IC 反相门 型号:SN74LVC2G04DCK 封装:SC70-6 品牌:德州仪器

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三脚 2.5HZ COB封装 (符合ROHS/REACH标准) (由高盛提供)

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数模转换ICMCP4725A1T-E/CH SOT23-6封装

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数模转换ICMCP4725A1T-E/CH SOT23-6封装

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贴片IC:STM32F427ZIT6,QFN144封装

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稳压二极管-ZMM36-36V/0.5W-贴片LL34封装

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稳压二极管-ZMM36-36V/0.5W-贴片LL34封装

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肖特基二极管-B3100-13-F-100V/3A-SMC封装-(DII)

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肖特基二极管-B3100-13-F-100V/3A-SMC封装-(DII)

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肖特基二极管-SS510-100V/5A-SMC封装

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型号:TDA2030A 18W功放IC,电源电压:±6±22VDC,最大输出电流为:3.5A(封装:TO-220B 5脚),大芯片IC(LS牌子深谷微)(符合ROHS标准)

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型号:XC6206(丝印型号:5916) 3.6V SOT-23封装 最高工作电压6.0V,最大工作电流5.0A/250MA (符合ROHS/REACH标准)

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型号:YS1612 降压IC,SOP8-EP封装 最大输出电流:3A,""""""""""""""""丝印YS1612SL"""""""""""""""" (符合ROHS/REACH标准)

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型号:YS1612 降压IC,SOP8-EP封装 最大输出电流:3A,""""""""丝印YS1612SL"""""""" (符合ROHS/REACH标准)

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型号:YS1612 降压IC,SOP8-EP封装 最大输出电流:3A,""""""""丝印YS1612SL"""""""" (符合ROHS/REACH标准)

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型号:YS1612 降压IC,SOP8-EP封装 最大输出电流:3A,""""丝印YS1612SL"""" (符合ROHS/REACH标准)

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运放芯片 IC 运算放大器 型号:SGM48752YTQ16G 封装:QFN16 品牌:圣邦威

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运放芯片 IC 运算放大器 型号:SGM48752YTQ16G 封装:QFN16 品牌:圣邦威

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钟振-SIT1602BI-22-33E-66.666MHZ-25PPM-3.3V-3225封装

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主控芯片MCU IC IC CPU 型号:RK3308B 封装:BGA355 品牌:瑞芯微

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主控芯片MCU IC IC CPU 型号:RK3308B 封装:BGA355 品牌:瑞芯微

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440146-3/1.25间距/3PIN

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苏州

 

 

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XILINX

NA

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SS34(封装SMC(DO-214AB))

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YANGJIE

CON

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进口连接器 实单必成

 

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2.54MM间距 1*40P 镀金 单排排针

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2.54MM间距 1*40P 普通 单排弯针

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2.54MM间距 1*40P 普通 单排直针

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贴片电感 MSS5131-222ML 封装5.4×5.4

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贴片电容 18PF 10% 50V 封装0603

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SAMSUNG

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只做原装,欢迎询价

 

 

                

贴片光电耦合器 TLP185 封装贴片

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上海

 

只做原装,欢迎询价

 

 

                

贴片钽电容 10ΜF 20% 35V 封装D型

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上海

 

只做原装,欢迎询价

 

 

                

贴片钽电容 47UF 10% 25V 封装D型

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AVX/KEMET

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2*50P 排针直插 1.27间距

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镀金

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